常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层效果。别的镀的办法上有电镀和EN镀，镀层表面上的质量不一样。分立半导体器材的电镀一般都会选用纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令收效，纯锡电镀较为盛行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超越8微米。

  常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层效果。别的镀的办法上有电镀和EN镀，镀层表面上的质量不一样。分立半导体器材的电镀一般都会选用纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令收效，纯锡电镀较为盛行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超越8微米。

  常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层效果。别的镀的办法上有电镀和EN镀，镀层表面上的质量不一样。

  分立半导体器材的电镀一般都会选用纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令收效，纯锡电镀较为盛行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超越8微米。

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