电镀膜厚规范规范 电镀膜厚规范规范 PAGE / NUMPAGES 电镀膜厚规范规范 电镀膜厚规范规范 修订 修订 修订内容摘要 页次 版次 修订 审阅 同意 日期 单号 2011/03/30 / 体系文件新拟定 4 A/0 / / / 同意： 审阅： 编制： 电镀膜厚规范规范 一、意图 为公司一切电镀产品的膜厚规范拟定统一规范 , 以完成用户及职业要求 . 二、规模 适用于公司一切电镀品 . 三、权责 品保 : 担任本规则之履行与保护 . 收购 : 担任将本规则传达一切供货商 , 并在内部升版时及时知会厂商更新 . 工程 : 担任收集职业及客户资讯 , 保证电镀规范于客供端之合理性 . 四、界说 无 五、内容 5.1. 电镀规范 ( 单位 : U 〞): N O 品名规范 镍层 锡/ 金层 1 PIN 针（镀锡） 40~60 80~120 2 PIN 针（镀金） 40~60 以供认规范为最低值 3 先冲压后电镀端子（镀锡） 30~50 70~120 4 先冲压后电镀端子（镀金） 30~50 以供认规范为最低值 5 电镀铜板材 10~30 40~60 5.2. 盐雾测验要求 : 5.2.1. 一切 PIN 针及先冲后镀端子盐雾一定要满意 16H以上 . 5.2.2. 电镀铜板未冲压前一定要满意 8H以上 . 5.2.3. 先电镀后冲压的端子不作盐雾测验要求 . 5.3 膜厚测验要求 : 5.3.1. 一切膜厚值以 Fisher 机型测验值为规范 .

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