1、电镀进程的实质是金属离子还原为金属晶体，构成镀层。因而，影响镀层厚度的要素便是影响电结晶进程的要素。从电化学视点，法拉第规律和电极电位方程都可拿来剖析影响镀层厚度的要素。

  2、电流是影响镀层厚度的首要的要素之一。依据法拉第规律，金属离子在电极还原为金属的量与通电量成正比。在电镀工艺中，电流密度的凹凸直接影响镀层堆积速度的快慢。

  3、电镀时刻也是决议镀层厚度的首要的要素之一。通常情况下，时刻与镀层厚度成正比联系。

  4、除了电流密度和时刻，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液拌和等要素也会对镀层厚度发生必定的影响。这一些要素经过影响电流密度的方法来影响镀层厚度。例如，进步温度或加强镀液拌和都能大大的提高电流密度，然后有利于添加镀层厚度。