中电科芯片技能（集团）有限公司对下列产品及服务进行世界揭露竞争性招标，于2023年 3 月 31 日发布招标公告。本次招标选用世界揭露招标方法。2.2用处阐明：用于在已完结声外表波滤波器芯片制造的钽酸锂(LiNbO3)晶圆、铌酸锂(LiTaO3)晶圆外表金属图形2D缺点查验测验和凸点（bump球）3D缺点查验测验。2D图形缺点包含划伤、坑点、金属指条断连指、图形缺失、剩余物等，具有芯片图形缺点分类计算功用并构成MAP图；3D检测首要丈量晶圆上凸点的高度及直径，可检测凸点丢掉、过高、过低、方位偏移等缺点；检测体系能确保4寸、6寸晶圆主动上下片，传输过程中碎片率1/10000。体系首要由传送模块、光学体系、渠道体系、检测操控软件、数据客制化输入输出等组成，适用于高洁净度环境。3.1 招标人具有独立法人资历，供给有用的运营挂号等答应运营的证明文件。3.2本次招标承受代理商招标，代理商一定要活得制造商的合法授权，供给制造商授权书。3.4招标人有必要购买招标文件并进行挂号才具有招标资历；承受托付参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他安排不得参与招标。5.1 招标截止时刻（开标时刻）：2023年 4 月 21 日9：00 分,招标文件递送时刻：2023年 4 月 21 日8：30分－2023年 4 月 21 日9 ：00 分。