pcb外表处理意图是保证pcb杰出的可焊性和电气功能，不同的pcb外表处理对pcb的终究报价也有着较大的影响。本文捷多邦小编将为我们介绍几种常见的常见的pcb外表解决办法。

　　OSP是在洁净的裸铜外表上，以化学的办法长出一层有机皮膜，是pcb线路板铜箔外表处理的契合RoHS指令要求的一种工艺。

　　俗称喷锡，又叫热风焊料整平，是焊料和铜在结合处构成铜锡金属间化合物，是在PCB外表涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺。

　　简略来讲，沉金便是在铜面上包裹一层厚厚的、电性杰出的镍金合金，以到达长时间维护PCB的意图。沉金能够阻挠铜的溶解，有益于无铅拼装。

　　一种介于OSP和化学镀镍/浸金之间的简略工艺，暴露在热、湿和污染的环境中，仍能供给很好的电功能和坚持杰出的可焊性，但会失去光泽。

　　沉锡是替代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，为了有利于SMT与芯片封装而特别规划的在铜面上以化学方法堆积锡金属镀层。

　　在PCB外表导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，现在的电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。主要是避免金和铜之间的分散。

　　有铅喷锡便是把锡按必定的份额调制而成，铅会进步锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相比照无铅锡线好用，不过铅有毒，对人体有害。

　　无铅喷锡是现阶段发起的一种绿色环保工艺，无铅锡中关于铅的含量不超越0.5，对人体损害十分小，无铅锡会熔点高，这样就焊接点结实许多。

　　既由两种或许两种以上的外表处理方法来进行外表处理，常见的方式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平、无铅喷锡+金手指。

　　以上便是捷多邦小编介绍的常见的pcb外表解决办法，期望对你起到必定的协助。回来搜狐，检查更加多