我国晶圆厂现在共有 44 家，未来将会持续扩展 32 家，且首要瞄准老练工艺。

  集邦咨询表明本年经济远景的应战和持续的库存问题导致需求放缓，在轿车和工控范畴尤为显着。

  无晶圆厂和其他 IDM 库存消化面对严峻约束。IDM 晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次削减对晶圆代工厂的订单。2024 年，鉴于预期的晦气经济环境，产能利用率的全体康复面对应战。

  集邦咨询表明，2023 年至 2027 年，全球老练（28nm）与先进（16nm）工艺的份额估计将徜徉在 7：3 左右。在促进本地出产和国内集成电路开展的方针和激起鼓舞办法的推进下，我国老练制程产能估计将从本年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯世界、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨子。

  依据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，我国现在运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 座）。

  此外，还有 22 座晶圆厂正在建造中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。

  未来，中芯世界、Nexchip、CXMT 和士兰方案建造 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。

  整体而言，到 2024 年末，我国的方针是树立 32 座大型晶圆厂，而且都将专心于老练工艺。

  纵观我国晶圆代工厂的散布状况，长三角地区占总数的近一半，大多散布在在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等省份。

  在产能方面，计算多个方面数据显现，我国现在运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，这中心还包含在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与方案月产能 217 万片比较，这些晶圆厂的产能利用率挨近 54.48%，仍有很大的扩张空间。

  此外从本钱视点，出产 12 英寸晶圆的本钱比出产 8 英寸晶圆高出约 50%。但是，12 英寸晶圆的芯片输出几乎是 8 英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的本钱降低了约 30%。跟着制作工艺的改善和良率的进步，估计未来 12 英寸晶圆的本钱将进一步下降。

  依据 SEMI 的数据，我国在 8 英寸硅片方面坚持了加快速度进行开展。估计到 2026 年，我国 8 英寸硅片市场占有率将提升至 22%，月产能将到达 170 万片，位居全球榜首。到 2025 年末，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA 半导体、中芯世界、中科、中科、华中、华德、易基等公司估计将新建 9 座 8 英寸晶圆厂。

  TrendForce 集邦咨询猜测，跟着 28nm 以下老练制程产能的扩张，估计到 2027 年老练制程产能将占前十晶圆代工厂产能的 70%。估计到 2027 年，我国将具有 33% 的老练工艺产能，并有或许持续向上调整。